삼성전기, AI 서버용 FC-BGA 기판에 대규모 투자

AI 인프라 확장에 맞춘 선제적 고부가가치 기판 생산능력 확보

글로벌 빅테크 기업들의 생성형 인공지능(AI) 인프라 구축 경쟁이 치열해지면서 고성능 AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM)를 물리적·전기적으로 연결하는 대면적·초고다층 FC-BGA의 수급 불균형이 심화되고 있습니다. 이에 따라 삼성전기는 부산 및 베트남 생산기지를 중심으로 최첨단 자동화 제조 설비를 대거 확충하고 차세대 고성능 기판 시장 점유율을 대폭 끌어올릴 방침입니다.

이번 시설 투자는 서브 미크론급 초미세 회로 선폭(L/S 2/2㎛급) 구현과 더불어 열팽창계수(CTE) 불일치 문제를 근본적으로 해결하기 위한 신소재 적용 공정에 집중됩니다. 초거대 언어모델(LLM) 구동 서버는 막대한 전력 소비와 고열을 수반하므로 기판 자체의 내열성과 휨 방지(Warpage Control) 기술이 칩셋 전체의 안정성을 좌우합니다.

하이엔드 기판 제조 혁신의 3대 추진 방향

삼성전기는 기존 모바일 중심 부품 사업 포트폴리오를 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드 산업용 반도체 기판 중심으로 완전히 재편하고 있습니다.

• 100×100mm 이상 초대형 기판의 평탄도 및 미세 회로 정밀 패터닝 제어 시스템 구축
• 20층 이상의 다층 배선 구조에서도 신호 간섭을 최소화하는 초저유전율 층간 절연재(ABF) 공법 도입
• 제조 라인 전 구간 AI 비전 검사 및 디지털 트윈 기반 실시간 수율 관리 프로세스 완성

이러한 첨단 제조 공정 도입을 통해 고난도 패키징 불량률을 기존 대비 40% 이상 감축하고 제품 납기를 단축함으로써 글로벌 주요 고객사들과의 장기 공급 계약을 확보해 나가고 있습니다.